东吴证券股份有限公司马天翼,周高鼎近期对晶方科技进行沟通并发布了沟通说明《动态追踪点评说明：TSMC瞻望推出CPO技能，先进封装迎来新增长》，本说明对晶方科技给出买入评级j9九游会官方，现时股价为28.25元。

晶方科技(603005)

投资重点

台积电发布CPO技能，行业景气度再度进取：台积电（TSMC）近日厚爱文书，将在2026年推出全新的共同封装光学（CPO）技能，交融其业界进步的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）封装技能与硅光子（SiliconPhotonics）技能。此举旨在餍足东谈主工智能（AI）与高性能缱绻（HPC）领域对高速数据传输和稚子耗的进击需求，同期引颈下一代数据中心的技能潮水。凭证台积电的时代表，COUPE将在2025年完成袖珍插拔式连气儿器的考据，并于2026年与CoWoS封装技能逢迎，达成CPO有谋略的全面部署。通过将光学连气儿径直镶嵌封装层，CPO技能不仅粗略权贵提高数据传输速度，还能裁汰功耗和蔓延，为AI和HPC愚弄带来创新性提高，现时台积电清廉幅膨大CoWoS封装的产能，先进封装景气度再度进取。

硅光有谋略趋势权贵，渗入率有望徐徐提高。硅光有谋略现时技能水平国表里趋同，同期逢迎当下单模产物EML芯片穷乏，硅光有谋略能缓解光模块在AI数据中心的委派问题。同期，从技能交易化落地的角度看，光模块带宽迭代至1.6T后，硅光有谋略的技能和本钱性价比有望徐徐突显，边界有望跟着NV办事器的需求量而提高，而硅光渗入率受益于光芯片短期穷乏以及AI需求紧迫，故从2025年起，硅光的占比有望逐年提高。

斥地TSV愚弄场景，优化公司盈利结构。公司凭证产物与市集需求握续进行工艺创新优化，一方面优化提高TSV-STACK封装工艺水平，同期发达本身TSV、Fan-out、模组集成等各类化的技能办事身手，配置拓展A-CSP等新的创新工艺，从而加多量产边界提高分娩成果、缩减分娩周期与本钱，拓展新的产物市集，一方面握续提高公司在原有车规CIS领域的技能进步上风与业务边界，另一方面，公司通过TSV技能的新愚弄领域，大开公司新的增长点。AI的景气度握续进取，公司通过关于TSV技能的布局，将有望受益于AI景气度从而提高公司业务的盈利性。

盈利预测与投资评级：由于CIS领域卑鄙需求下跌，行业内产物价钱承压，咱们将24-25年预测从3.5/5.2退换至2.4/3.9亿元，新增2026年预测为4.9亿元，对应PE估值为78/49/39倍，基于公司在TSV技能布局进步，保管“买入”评级。

风险教导：技能愚弄落地不足预期，行业竞争加重。

证券之星数据中心凭证近三年发布的研报数据缱绻，长城证券邹兰兰沟通员团队对该股沟通较为真切，近三年预测准确度均值为45.82%，其预测2024年度包摄净利润为盈利3.02亿，凭证现价换算的预测PE为61.41。

最新盈利预测明细如下：

该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级2家，增握评级1家。

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